敏芯股份获得实用新型专利授权：“一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备”
嘿，您知道吗？敏芯股份（688286）近日又添一项技术利器！根据天眼查APP最新数据，公司成功拿下实用新型专利授权，专利名为“一种微差压芯片、晶圆结构及电子设备”，专利申请号为CN202422730138.9，授权日为2025年10月21日。
专利摘要显示，这项创新设计包括层叠的基底、振膜、支撑结构和背板。基底设有第一通槽，支撑结构拥有第二通槽，并巧妙开设泄气孔，其流通面积从内向外逐渐增大，背板上的释放孔则被封堵。这种结构能有效阻挡杂质侵入，避免芯片损坏，同时通过泄气孔平衡气压，提升芯片在复杂环境下的可靠性。无论是智能手机、汽车电子还是工业设备，这款芯片都能灵活适配，展现广泛的应用潜力。
今年以来，敏芯股份已累计获得40项专利授权，虽较去年同期略有减少，但公司持续深耕研发。2025年中报数据显示，上半年研发投入达3863.03万元，彰显其对技术创新的执着。
天眼查大数据进一步揭示，苏州敏芯微电子技术股份有限公司投资布局10家企业，参与招投标27次，拥有商标信息10条、专利514条、著作权5条及行政许可16个，实力雄厚。
数据来源：天眼查APP
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